1. 失效分析簡(jiǎn)介
? ? EDTI依頓檢測(cè)檢測(cè)失效分析實(shí)驗(yàn)室分為金屬樣品分析實(shí)驗(yàn)室、非金屬樣品分析實(shí)驗(yàn)室、電子產(chǎn)品分析實(shí)驗(yàn)室。為廣大客戶在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各類失效問題,提高了產(chǎn)品的質(zhì)量、良率,為產(chǎn)品生產(chǎn)制造節(jié)約了大量成本,多年來(lái),與眾多高校、車企、***工程師合作累計(jì)了豐富的失效分析經(jīng)驗(yàn),擁有一支專業(yè)的失效分析團(tuán)隊(duì),對(duì)金屬、非金屬及電子產(chǎn)品的常見故障情況及分析解決方案有著豐富經(jīng)驗(yàn)和深入理解。EDTI依頓檢測(cè)將以第三方的獨(dú)特視角,與您分享失效分析的經(jīng)驗(yàn)和測(cè)試能力,為您的產(chǎn)品失效找到*佳的解決方案。
2.涂/鍍層失效分析步驟
①背景調(diào)查:
失效背景(失效概況、不良率、服役條件(受力狀況及環(huán)境說明等)、設(shè)計(jì)壽命及實(shí)際壽命(適用于斷裂失效)等信息)、工藝流程(生產(chǎn)工藝流程詳細(xì)說明)、產(chǎn)品材質(zhì)規(guī)格(機(jī)械性能,成分及硬度規(guī)格等參數(shù))
②提出分析方案:
㈠外觀檢查:顯微組織觀察(金相組織、夾雜物分析、碳化物不均勻度、粗晶層、脫碳層及其他缺陷分析);
㈡非破壞性分析:C-SAM超聲波掃描、X射線涂鍍層厚度分析等;
㈢破壞性分析:切片分析、SEM/EDS成分分析、紅墨水試驗(yàn)等技術(shù)分析。
③ 初步結(jié)論:綜合物理、化學(xué)等各類分析手段得到初步失效結(jié)論;
④ 驗(yàn)證:設(shè)計(jì)模擬試驗(yàn)進(jìn)行失效現(xiàn)象復(fù)現(xiàn),驗(yàn)證初步結(jié)論;
⑤ 報(bào)告:根據(jù)測(cè)試結(jié)果制作綜合失效分析報(bào)告,找到失效原因并提出相應(yīng)改善意見。
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