標準簡介

本部分為電子設備用固定電容器第14部分的分規(guī)范，適用于抑制電源電磁干擾用固定電容器和電阻器-電容器的組件。
英文名稱：Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 14:Sectional specification—Fixed capacitors for electromagnetic interference suppression and connection to the supply mains
標準狀態(tài)：現行
替代情況：替代GB/T 14472-1998
中標分類：電子元器件與信息技術>>電子元件>>L11電容器
ICS分類：電子學>>電容器>>31.060.30紙介電容器和塑料膜電容器
發(fā)布部門：國家質量監(jiān)督檢驗檢疫.
發(fā)布日期：2015-07-03
實施日期：2016-03-01
出版日期：2016-03-01
頁數：56頁

前言

《電子設備用固定電容器》已經或計劃發(fā)布的國家標準如下:———第1部分:總規(guī)范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平E和 EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分規(guī)范 表面安裝 MnO2 固體電解質鉭固定電容器(GB/T6346.3—2015/IEC60384-3:2006);———第3-1部分:空 白 詳 細 規(guī) 范 表 面 安 裝 MnO2 固 體 電 解 質 鉭 固 定 電 容 器 評 定 水 平 EZ(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006);———第4部分:分規(guī)范 固體和非固體電解質鋁電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998);———第4-1部 分:空 白 詳 細 規(guī) 范 非 固 體 電 解 質 鋁 電 容 器 評 定 水 平 E(GB/T5994—2003/IEC60384-4-1:2000);———第6部分:分規(guī)范 金屬化聚碳酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T14004—1992/IEC60384-6:1987);———第6-1部 分:空 白 詳 細 規(guī) 范 金 屬 化 聚 碳 酸 酯 膜 介 質 直 流 固 定 電 容 器 評 定 水 平 E(GB/T14005—1992/IEC60384-6-1:1987);———第7部分:分規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器(GB/T10185—2012);———第7-1部分:空 白 詳 細 規(guī) 范 金 屬 箔 式 聚 苯 乙 烯 膜 介 質 直 流 固 定 電 容 器 評 定 水 平 E(GB/T10186—2012);———第8部分:分規(guī)范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部 分:空 白 詳 細 規(guī) 范 1 類 瓷 介 固 定 電 容 器 評 定 水 平 EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分規(guī)范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部 分:空 白 詳 細 規(guī) 范 2 類 瓷 介 固 定 電 容 器 評 定 水 平 EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005);———第11 部 分:分 規(guī) 范 金 屬 箔 式 聚 乙 烯 對 苯 二 甲 酸 乙 二 醇 酯 膜 介 質 直 流 固 定 電 容 器(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器評定水平 EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);———第13部分:分規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器(GB/T10188—2013/IEC60384-13:2006);———第13-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平 E 和 EZ(GB/T10189—2013/IEC60384-131:2006);———第14部分:分規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T6346.14—2015/IEC60384-14:2005);———第14-1部分:空白詳細規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D(GB/T6346.1401—2015/IEC60384-14-1:2005);—2015/IEC60384-14:2005———第15部分:分規(guī)范 非固體或固體電解質鉭電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號修改單:1987,第2號修改單:1992);———第15-1部分:空白詳細規(guī)范 非固體電解質箔電*鉭電容器 評定水平 E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白詳細規(guī)范 非固體電解質多孔陽*鉭電容器 評定水平 E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白詳細規(guī)范 固體電解質和多孔陽*鉭電容器 評定水平 E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);———第16部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯膜介質直流固定電容器(GB/T10190—2012/IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平 E 和 EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分 規(guī) 范 金 屬 化 聚 丙 烯 膜 介 質 交 流 和 脈 沖 固 定 電 容 器 (GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚丙烯膜介質交流和脈沖固定電容器 評定水平 EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分規(guī)范 固體(MnO2)與非固體電解質片式鋁固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號修改單:1998);———第18-1部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝固體(MnO2)電解質鋁固定電容器 評定水平 EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);———第18-2部分:空白詳細規(guī)范 非固體電解質片式鋁固定電容器 評定水平 E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19 部 分:分 規(guī) 范 表 面 安 裝 金 屬 化 聚 乙 烯 對 苯 二 甲 酸 酯 膜 介 質 直 流 固 定 電 容 器(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2005);———第19-1部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平 EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);———第21部分:分規(guī)范 表面安裝用1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1部 分:空 白 詳 細 規(guī) 范 表 面 安 裝 用 1 類 多 層 瓷 介 固 定 電 容 器 評 定 水 平 EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22部分:分規(guī)范 表面安裝用2類多層瓷介固定電容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1部 分:空 白 詳 細 規(guī) 范 表 面 安 裝 用 2 類 多 層 瓷 介 固 定 電 容 器 評 定 水 平 EZ(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分為《電子設備用固定電容器》的第14部分。本部分按照 GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本部分代替 GB/T14472—1998《電子設備用固定電容器 第14部分:抑制電源電磁干擾用固定電容器》。與 GB/T14472—1998相比,主要技術變化如下:———對標準中產品應用中的電氣和電子設備的電源線之間的電壓從500V 提高到1000V;———優(yōu)先氣候類別中下限類別溫度新增了-65 ℃檔,上限類別溫度新增了105 ℃、155 ℃檔(見2.1.1);———額定電壓中刪除了380V 檔,新增加275V、500V 和760V 三檔。X類電容器*高額定電壓—2015/IEC60384-14:2005提高到760V,Y1類電容器*高額定電壓提高到500V,Y2類電容器*高額定電壓提高到300V;———對抽樣做出調整,增加了 RC組件的抽樣方案;對測試條件做出了明確規(guī)定(見表3);———增加了附錄 D、附錄 E、附錄 F和附錄 G。本部分使用翻譯法等同采用IEC60384-14:2005《電子設備用固定電容器 第14部分:分規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器》。與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下:———GB/T2421.1—2008 電工電子產品環(huán)境試驗 概述和指南(IEC60068-1:1988,IDT)———GB/T2423.23—2013 環(huán)境試驗 第 2 部分:試驗方法 試驗 Q:密封 (IEC60068-2-17:1994,IDT)———GB/T16935.1—2008 低 壓 系 統 內 設 備 的 絕 緣 配 合 第 1 部 分:原 理、要 求 和 試 驗(IEC60664-1:2007,IDT)———GB/T17045—2008 電擊防護 裝置和設備的通用部分(IEC61140:2001,IDT)為了便于使用,對IEC60384-14:2005進行了編輯性修改,具體內容如下:———刪除了IEC60384-14:2005前言部分;———表中的腳注采用小寫英文字母;———對文中的表按順序給出編號及標題。請注意本文件的某些內容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構不承擔識別這些專利的責任。本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。本部分由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會(SAC/TC165)歸口。本部分起草單位:中國電子技術標準化研究院。本部分主要起草人:張玉芹。本部分所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為:———GB/T14472—1993、GB/T14472—1998。