作者:百檢網 時間:2021-09-15 來源:互聯網
電子工業的迅猛發展使電子器件的集成度和電磁波發射功率越來越高。這不但影響自身設備和其他設備的正常運行,還可能對人體和自然環境產生不利影響。因此新型電磁屏蔽材料的開發成為學術界和工業界關注的焦點。 利用聚合物微發泡技術,使用高性能聚酰亞胺樹脂或是柔性聚氨酯熱塑彈性體樹脂制備聚合物功能微發泡薄膜和功能微發泡板材材料,可以用于雷達透波材料、手機電子支付吸波材料、吸波貼片、隱身結構功能一體化材料等多個新材料領域。 分析得知,泡孔結構可以使進入材料的電磁波陷入迷宮結構中,從而顯著提升材料的電磁屏蔽效能,有效防止材料的電磁泄露。泡孔結構不但賦予電磁屏蔽材料輕質的優勢,發泡過程還產生的雙向牽伸作用,有利于二次分散聚合物基體中的吸收劑。
對于聚合物樹脂來說,其本身并不具備電磁屏蔽性能,需要通過大量的外加吸收劑來實現。而大量吸收劑的添加使基體中缺陷的數量增加的同時,也增加了復合材料的剛度,這導致復合材料發泡變得異常困難。
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