工業(yè)CT檢測 金屬精密件CT探傷缺陷檢測
作者：百檢網(wǎng) 時間：2021-11-15 來源：互聯(lián)網(wǎng)
工業(yè)CT檢測 產(chǎn)品描述
| 品牌 | GFQT | 類型 | 質(zhì)量檢測 |
| 型號 | 標準檢測 | 分類 | 第三方檢測機構(gòu) |
| 公司名稱 | 百檢網(wǎng)檢測技術(shù)有限公司 | 服務內(nèi)容 | 產(chǎn)品質(zhì)量檢測 |
| 產(chǎn)品規(guī)格 | GB ATSM EN | 檢測周期 | 5-7天 |
| 服務范圍 | 全國 | 數(shù)量 | 999 |
| 用途 | 質(zhì)量安全檢測 | 檢測內(nèi)容 | 樣品指標檢測 |
| 測試能力 | 高效精準 | 服務 | 專業(yè)熱誠 |
簡介：
CT技術(shù)能準確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu)，能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結(jié)構(gòu)的型狀及尺寸，物體內(nèi)部的雜質(zhì)及分布等。
目的：
不破壞零件的前提下重建零件從內(nèi)而外的完整三維模型；材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測量及裝配正確性。
應用范圍：
電子元器件、高精密元器件
測試步驟：
確認樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析
典型圖片：
| PCB內(nèi)層缺陷 | 陶瓷電容內(nèi)部缺陷 |
| 焊接質(zhì)量檢查 | BGA錫球虛焊 |
| PCB內(nèi)層缺陷 | 陶瓷電容內(nèi)部缺陷 |
| 焊接質(zhì)量檢查 | BGA錫球虛焊 |
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7、擁有CMA、CNAS、CAL等權(quán)威資質(zhì)；
8、檢測報告權(quán)威有效、中國通用；
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