檢測項目
奧氏體不銹鋼硫酸溶液晶間腐蝕測試
檢測范圍
不銹鋼
試驗簡介
通過對硫酸-硫酸銅晶間腐蝕后彎曲產生裂紋,斷裂,有晶間腐蝕傾向的奧氏體不銹鋼,雙相不銹鋼,不銹鋼堆焊層試樣進行金相,掃描電鏡微觀分析,對現用標準中金相法評定晶間腐蝕傾向有了明確的細化,收集了相關的金相圖片,通過金相顯微鏡和掃描電鏡的一致分析,總結產生晶間腐蝕傾向的典型特征,能夠準確判斷晶間腐蝕所致裂紋和非晶間腐蝕所致裂紋。
檢測方法
不銹鋼晶間腐蝕C法—不銹鋼硫酸—硫酸銅腐蝕試驗方法
適用于檢驗奧氏體、奧氏體—鐵素體不銹鋼在有銅屑的硫酸—硫酸銅溶液中煮沸試驗后,以彎曲或金相判定晶間腐蝕傾向。
測試標準
測試標準
| 標準名稱
| 樣品要求
| 測試內容
| 適用范圍
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GB/T 4334.6-2015
| 不銹鋼5%硫酸腐蝕試驗方法
| 試樣的表面積為10~30cm2,從試驗材料上切取的試樣,與軋制或鍛造方向相垂直的面積應不大于試樣表面積的1/2。 加工后試樣的表面粗糙度不大于0.8μm。每次試驗的平行試樣不少于3個
| 試樣的質量損失
| 含鉬奧氏體不銹鋼
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檢測圖片