作者:百檢網 時間:2022-04-01 來源:互聯網
近日,太原理工大學杜建平教授領導的研究團隊在Advanced Materials上以Design and Synthesis Strategies: 2D Materials for Electromagnetic Shielding/Absorbing為題發表綜述文章,系統概述了二維材料的制備方法及其在電磁干擾屏蔽/吸收領域的應用,介紹了電磁干擾屏蔽/吸收的基礎知識,綜述了二維納米結構及其衍生材料合成路線的*新進展,為電磁防護材料的精確設計和制備提供了參考和指導。
近年來,隨著電子信息技術的飛速發展,大功率、高速度的電子元器件和設備得到了廣泛的應用。為了滿足實際需求,電子元器件和設備需要高度集成化和小型化,這不可避免地會引起電磁輻射干擾,損害人體健康。由于電子元件對電磁場的高靈敏度,任何微小干擾都可能導致設備在高度集成的電子裝置中發生故障。如果沒有任何電磁干擾(EMI)屏蔽的電子設備暴露在附近設備產生的電磁場中,電子設備將很容易發生故障。
對于這個問題,EMI的凈化對于電子系統的性能至關重要。此外,手機、天線和安全設備產生的電磁污染對人體健康也有負面影響。特別是,長期暴露于EM污染會導致嚴重的疾病,如腦瘤和白血病。因此,在軍用和民用電磁干擾管理中,迫切需要開發性能良好的屏蔽和吸收材料,用于電子元件的電磁防護或電磁兼容性管理。
目前,金屬、合金、鐵氧體和炭黑仍然是傳統的電磁屏蔽/吸收材料。例如,鋁、鎳及其合金通常用作設備屏蔽外殼的材料。羰基鐵廣泛用作填充在硅橡膠和環氧樹脂等聚合物中的微波吸收劑。鐵氧體具有很強的電磁波吸收性能。
然而,金屬基材料具有密度高、機械應力大、耐腐蝕性差、熱穩定性差、吸收帶寬窄等缺點,限制了其在電磁干擾屏蔽領域的應用。此外,炭黑也是一種廉價的吸收劑,填充在聚合物中。為滿足寬帶吸收要求,需要高填充負載,但容易導致加工性能惡化和工作壽命短。因此,傳統的電磁屏蔽/吸收材料仍然難以滿足復雜電子設備的電磁防護要求,迫切需要開發性能優異的新型材料。
為了滿足低厚度、輕量化、強衰減和寬帶寬的要求,目前學術界和產業界的研究重點是碳材料、過渡金屬化合物、導電聚合物和超材料。其中二維材料由于其層狀結構、能帶結構、電子特性和受控平面結構,在電磁干擾屏蔽和吸收方面顯示出獨特的優勢。
并且,可通過構建異質結、控制微結構、調節EM參數,將二維自組裝成三維材料和二維/二維復合材料(如MXene/GO),進一步增強二維材料的性能,從而增強EM保護性能,如頻率優化、靈活性、,重量輕,耐高溫等等。基于上述二維材料的結構特征,二維和二維衍生的層次結構在電磁領域將具有巨大的應用潛力。
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