作者:百檢網(wǎng) 時間:2022-07-29 來源:互聯(lián)網(wǎng)
隨著電子工業(yè)無鉛化的要求,研究以Sn為基體的無鉛釬料與基板的界面反應(yīng)日益增多。在電子產(chǎn)品中,常常以銅為基板材料,焊接和服役過程中焊料與銅基板之間界面上反應(yīng)是引起廣泛關(guān)注的研究課題。由于SnAgCu無鉛焊料中Sn的含量較高,焊接溫度也比較高,導(dǎo)致了焊點中Cu的溶解速度和界面金屬間化合物的生長速度遠(yuǎn)高于SnPb系焊料。相關(guān)研究表明,焊點與金屬接點間的金屬間化合物的形態(tài)和長大對焊點缺陷的萌生及發(fā)展、電子組裝件的可靠性等有十分重要的影響。
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