作者:小強 時間:2022-11-17 來源:互聯網
電路板檢測報告在如何辦理?電路板檢測標準和檢測項目是什么?百檢網第三方檢測機構為客戶帶來一站式檢測體驗,百檢工程師會根據您電路板檢測需求,制定方案、安排檢測、出具報告,具體如下。
電路板檢測范圍:
印刷電路板,汽車電路板,燈泡電路板,集成電路板,工業電路板,空調電路板,電源電路板,焊接電路板,LED電路板,柔性電路板等。
百檢網第三方機構檢測服務范圍廣泛,我們會根據您的實際產品需求進行安排。
電路板檢測項目:
電壓檢測,性能檢測,外觀檢測,漏電檢測,焊接質量檢測,功能測試,元素檢測,裂紋檢測,起泡檢測,焊接牢固性檢測,封裝檢測,防靜電檢測,抗老化檢測,功能性檢測,阻抗檢測,振動檢測,應力檢測,可靠性檢測,功耗檢測,高低溫檢測,穩定性檢測,抗干擾檢測,耐沖擊檢測,HALT檢測,溫度循環檢測,防潮度檢測,鹽霧檢測,耐燃燒檢測,阻燃檢測,跌落檢測,爆震檢測,環境應力檢測,接地電阻檢測,高溫存儲檢測,電磁兼容性檢測,三防檢測,電路板檢測等。(對于檢測產品具體要做哪些檢測項目,百檢工程師會與您進一步溝通確認,以滿足您的檢測需求)
電路板檢測報告辦理流程
1、致電百檢網,工程師對接
2、確認檢測方案和報價
3、簽署保密協議書,安排檢測
4、寄樣實驗室
5、7-10個工作日左右完成試驗
6、中后期服務,郵寄檢測報告
電路板檢測標準:
AS 1157.4-1999測試方法 耐真菌生長性 第4部分:涂層織物和印制電路板上的抗真菌性能
BS 4584-103-1-1990印制電路板用覆箔板.第103部分:印制電路連接專用材料.第1節:多層印制電路板制造中用作粘結片材的半固化片規范
BS 4584-103-2-1990印制電路板用覆箔板.第103部分:印刷電路連接專用材料.第2節:覆銅板制造用銅箔規范
BS 4584-103-3-1992印制電路用基材.第3部分:印制電路連接用特殊材料.第3號規范:制造印制電路板中用的永久性聚合物表面覆蓋劑(防焊劑)
BS 6221-2-1991印制電路板.第2部分:試驗方法
BS 6221-3-1991印制電路板.第3部分:印制電路板設計和使用指南
BS 6221-4-1982印制電路板.第4部分:帶有平孔的單面和雙面印制電路板的詳細說明編寫方法
BS 6221-5-1982印制電路板.第5部分:帶透膜孔的單面和雙面印制電路板的詳細說明編寫方法
BS 6221-6-1982印制電路板.第6部分:多層印制電路板的詳細說明編寫方法
BS 6221-7-1982印制電路板.第7部分:非貫穿連接單面和雙面軟印制電路板的詳細說明編寫方法
GB/T 20633.1-2006承載印制電路板用涂料(敷形涂料)第1部分:定義、分類和一般要求
GB/T 20633.2-2011承載印制電路板用涂料(敷形涂料) 第2部分:試驗方法
GB/T 20633.3-2011承載印制電路板用涂料(敷形涂料) 第3部分:一般用(1級)、高可靠性用(2級)和航空航天用(3級)涂料
GB/T 33377-2016軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料
GB/T 39342-2020宇航電子產品 印制電路板總規范
GB 51127-2015印刷電路板工廠設計規范
HB 6382-1989印制電路板用線簧孔電連接器
HG/T 4239-2011印刷電路板用銀鹽膠片
HG/T 4396-2012印刷電路板用重氮鹽膠片
HS/T 62-2019印刷電路板(PCB)廢碎料中銅含量測定方法——波長色散型X射線熒光光譜法
QJ 519A-1999印制電路板試驗方法
QJ 832B-2011航天用多層印制電路板試驗方法
QJ 1889-1990印制電路板金屬化孔金相檢驗方法
QJ 2776-1995印制電路板通斷測試要求和方法
(如果您有指定檢測標準可告知我們,如果沒有,百檢工程師會根據您需要檢測需求選擇合適的檢測標準與您溝通)
電路板檢測報告有什么作用?
1、市場銷售報告,出具產品檢測報告,讓消費者進一步信服您的商品,提升商品的品牌知名度
2、改進商品使用,依據產品檢測報告改進自己的產品品質,提高質量減少生產成本費用
3、產品研發,讓百檢檢測幫助您進行產品研發試驗,減少產品研發周期時間,減少產品研發成本費用
4、科學研究論文,文獻數據使用。(您可以指定給我們科研所相應的執行標準以及具體化的試驗方法)
電路板檢測服務,找百檢網第三方檢測機構,我們期待與您的合作。
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準;
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用;
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;
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