標準號：GB/T 37312.1-2019
中文標準名稱：航空電子過程管理 航空航天、國防及其他高性能應用領域（ADHP）電子元器件 第1部分：高可靠集成電路與分立半導體器件通用要求
英文標準名稱：Process management for avionics—Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications—Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors
標準狀態：現行,發布于2019-03-25; 實施于2019-10-01; 廢止
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
發布日期：2019-03-25
實施日期：2019-10-01
中國標準分類號：49.020
國際標準分類號：49.020
歸口單位：全國航空電子過程管理標準化技術委員會
執行單位：全國航空電子過程管理標準化技術委員會
主管部門：國家標準化管理委員會
起草單位：中國航空綜合技術研究所;中國航空工業集團有限公司**飛機設計研究院;北京圣濤平試驗工程技術研究院有限責任公司
采標情況：本標準等同采用IEC國際標準：IEC TS 62686-1: 2015。
采標中文名稱:航空電子過程管理 航空航天、國防及其他高性能應用領域（ADHP）電子元器件 第1部分：高可靠集成電路與分立半導體器件通用要求。
相近標準：20160482-T-519 航空電子過程管理 航空航天、國防及其他高性能應用領域（ADHP）電子元器件 第1部分：高可靠集成電路與分立半導體器件通用要求; 航空電子過程管理 高可靠集成電路與分立半導體通用要求; SJ/T 10149-1991 電子元器件圖形庫 半導體分立器件圖形; GB/Z 31478-2015 航空電子過程管理 電子元器件管理計劃的制定; 20100843-T-585 航空電子過程管理 電子元器件管理計劃的制定; SJ/T 10718-1996 電子元器件設計文件編制示例; JB/T 6175-2020 電子元器件引線成型工藝規范; GB/T 5593-2015 電子元器件結構陶瓷材料; GB/T 28858-2012 電子元器件用酚醛包封料; GB/T 5593-1996 電子元器件結構陶瓷材料