標準號：GB/T 4937.201-2018
中文標準名稱：半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20-1部分：對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標志和運輸
英文標準名稱：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
標準狀態：現行,發布于2018-09-17; 實施于2019-01-01; 廢止
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
發布日期：2018-09-17
實施日期：2019-01-01
中國標準分類號：31.080.01
國際標準分類號：31.080.01
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
執行單位：全國半導體器件標準化技術委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
起草單位：中國電子科技集團公司第十三研究所;廣東檢驗檢疫技術中心;深圳市標準技術研究院
采標情況：本標準等同采用IEC國際標準：IEC 60749-20-1:2009。
采標中文名稱:半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20-1部分:對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標志和運輸。
相近標準：20141821-T-339 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20-1部分：對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標志和運輸; GB/T 4937.20-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響; 20141822-T-339 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響; GB/T 4937-1995 半導體器件機械和氣候試驗方法; GB/T 4937.15-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱; 20132217-T-339 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱; 20201539-T-339 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第38部分：半導體器件的軟錯誤試驗方法; 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第38部分：半導體器件的軟錯誤試驗方法; GB/T 4937.30-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第30部分：非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理; 20141824-T-339 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第30部分：非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理