標準號：GB/T 4937.11-2018
中文標準名稱：半導體器件 機械和氣候試驗方法 第11部分：快速溫度變化 雙液槽法
英文標準名稱：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11: Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method
標準狀態：現行,發布于2018-09-17; 實施于2019-01-01; 廢止
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
發布日期：2018-09-17
實施日期：2019-01-01
中國標準分類號：31.080.01
國際標準分類號：31.080.01
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
執行單位：全國半導體器件標準化技術委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
起草單位：中國電子科技集團公司第十三研究所
采標情況：本標準等同采用IEC國際標準：IEC 60749-11:2002。
采標中文名稱:半導體器件 機械和氣候試驗方法 第11部分:快速溫度變化 雙液槽法。
相近標準：20130104-T-339 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第11部分：快速溫度變化 雙液槽法; GB/T 4937-1995 半導體器件機械和氣候試驗方法; 20141818-T-339 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第25部分:溫度循環; 20201539-T-339 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第38部分：半導體器件的軟錯誤試驗方法; 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第38部分：半導體器件的軟錯誤試驗方法; 20201540-T-339 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第10部分：機械沖擊; 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第10部分：機械沖擊; GB/T 4937.21-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第21部分：可焊性; GB/T 4937.1-2006 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第1部分: 總則; 20030194-T-339 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第1部分: 總則