標準號：GB/T 35010.8-2018
中文標準名稱：半導體芯片產品 第8部分：數據交換的EXPRESS格式
英文標準名稱：Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
標準狀態：現行,發布于2018-03-15; 實施于2018-08-01; 廢止
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
發布日期：2018-03-15
實施日期：2018-08-01
中國標準分類號：31.200
國際標準分類號：31.200
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
執行單位：全國半導體器件標準化技術委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
起草單位：清華大學;浪潮（北京）電子信息產業有限公司;中國航空工業集團公司第六三一研究所;中國電子科技集團公司第五十八研究所;燦芯半導體（上海）有限公司
采標情況：本標準等同采用IEC國際標準：IEC/TR 62258-8:2008。
采標中文名稱:半導體芯片產品 第8部分：數據交換的EXPRESS格式。
相近標準：20154234-T-339 半導體芯片產品 第8部分：數據交換的EXPRESS格式; 半導體芯片產品 第8部分：數據交換的EXPRESS格式; GB/T 35010.2-2018 半導體芯片產品 第2部分：數據交換格式; 20154243-T-339 半導體芯片產品 第2部分：數據交換格式; 半導體芯片產品 第2部分：數據交換格式; GB/T 35010.7-2018 半導體芯片產品 第7部分：數據交換的XML格式; 20154244-T-339 半導體芯片產品 第7部分：數據交換的XML格式; 半導體芯片產品 第7部分：數據交換的XML格式; GB/T 35010.6-2018 半導體芯片產品 第6部分：熱仿真要求; GB/T 35010.5-2018 半導體芯片產品 第5部分：電學仿真要求