標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 28858-2012
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱：電子元器件用酚醛包封料
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱：Encapsulating material of phenolic for electronic components
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行,發(fā)布于2012-11-05; 實施于2013-02-15; 廢止
標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
發(fā)布日期：2012-11-05
實施日期：2013-02-15
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號：31-030
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號：31-030
歸口單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
執(zhí)行單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
主管部門：國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位：咸陽偉華絕緣材料有限公司;煙臺納美仕電子材料有限公司;汕頭高新區(qū)松田實業(yè)有限公司;陜西華星電子集團(tuán)有限公司;北京七星飛行電子有限公司;咸陽瑞德電子技術(shù)有限公司;山東萊州順利達(dá)電子材料有限公司;中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所;成都宏明電子股份有限公司
相近標(biāo)準(zhǔn)：20081122-T-469 電子元器件用酚醛包封料; GB/T 28859-2012 電子元器件用環(huán)氧粉末包封料; 20081123-T-469 電子元器件用環(huán)氧粉末包封料; SJ/T 11124-1997 電子元器件用環(huán)氧系粉末包封材料; SJ/T 10718-1996 電子元器件設(shè)計文件編制示例; JB/T 6175-2020 電子元器件引線成型工藝規(guī)范; GB/T 5593-2015 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料; GB/T 5593-1996 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料; 20061562-T-339 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料; SJ/T 2421-1996 電子元器件用鍍錫銅包鋼線