GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸測試方法 現行
作者：百檢網 時間：2021-05-26
中文標準名稱：硅片切口尺寸測試方法
英文標準名稱：Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers
標準狀態：現行,發布于2011-01-10; 實施于2011-10-01; 廢止
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
發布日期：2011-01-10
實施日期：2011-10-01
中國標準分類號：29.045
國際標準分類號：29.045
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會
執行單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會
主管部門：國家標準化管理委員會
起草單位：有研半導體材料股份有限公司;萬向硅峰電子股份有限公司
相近標準：20081131-T-469 硅片切口尺寸測試方法; SJ/T 11630-2016 太陽能電池用硅片幾何尺寸測試方法; GB/T 6619-2009 硅片彎曲度測試方法; GB/T 6619-1995 硅片彎曲度測試方法; 20065632-T-469 硅片彎曲度測試方法; GB/T 6621-2009 硅片表面平整度測試方法; 20065625-T-469 硅片表面平整度測試方法; SJ/T 11628-2016 太陽能電池用硅片尺寸及電學表征在線測試方法; GB/T 6618-2009 硅片厚度和總厚度變化測試方法; GB/T 6618-1995 硅片厚度和總厚度變化測試方法
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