標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 13062-1991
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱：膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用)
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱：Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedure
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：被代替,發(fā)布于1991-07-06; 實(shí)施于1992-03-01; 被代替于2019-07-02; 廢止
標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
發(fā)布日期：1991-07-06
實(shí)施日期：1992-03-01
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號：31.200
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號：31.200
歸口單位：全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
執(zhí)行單位：全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
主管部門：工業(yè)和信息化部（電子）
起草單位：機(jī)電部43所
被以下標(biāo)準(zhǔn)代替：被GB/T13062-2018GB/T13062-2018全部代替
相近標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 11498-1989 膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序) (可供認(rèn)證用); GB/T 16466-1996 膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序); GB/T 7509-1987 半導(dǎo)體集成電路微處理器空白詳細(xì)規(guī)范 (可供認(rèn)證用); GB/T 9425-1988 半導(dǎo)體集成電路運(yùn)算放大器空白詳細(xì)規(guī)范 (可供認(rèn)證用); GB/T 12750-1991 半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范 (不包括混合電路) (可供認(rèn)證用); GB/T 6648-1986 半導(dǎo)體集成電路靜態(tài)讀/ 寫存儲器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用); GB/T 8976-1996 膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范; GB/T 12842-1991 膜集成電路和混合膜集成電路術(shù)語; GB/T 13062-2018 半導(dǎo)體器件 集成電路 第21-1部分：膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序); 20061679-T-339 半導(dǎo)體器件 集成電路 第21-1部分：膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)