標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 19403.1-2003
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)：半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分;第1篇：半導(dǎo)體集成電路 內(nèi)部目檢 (不包括混合電路)
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)：Semiconductor Devices Integrated Circuits Part11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)
標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型：L56
發(fā)布日期：2003/11/24 12:00:00
實(shí)施日期：2004/8/1 12:00:00
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)：L56
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)：31.200
適用范圍： 進(jìn)行內(nèi)部目檢的目的是檢驗(yàn)集成電路的內(nèi)部材料、結(jié)構(gòu)和工藝，驗(yàn)證與適用的規(guī)范要求的一致性。 通常應(yīng)在封帽或密封之前對(duì)器件進(jìn)行****內(nèi)部目檢。以發(fā)現(xiàn)可能導(dǎo)致器件在正常使用時(shí)失效的內(nèi)部缺陷并剔除相應(yīng)器件。本試驗(yàn)也可按抽樣方式在封帽之前使用，以確定承制方對(duì)半導(dǎo)體器件質(zhì)量控制和操作程序的有效性。