GB/T 13555-1992 印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
作者：百檢網 時間：2021-07-14
中文標準名稱：印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
英文標準名稱：Flexible copper-clad polyimide flim for printed circuits
標準類型：L30
發布日期：1992/7/8 12:00:00
實施日期：1993/4/1 12:00:00
中國標準分類號：L30
國際標準分類號：31.180
適用范圍： 本標準規定了印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜的各項性能要求。 本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜。 本標準規定有“供選用”的技術要求，這些要求只有在供需雙方同意的情況下才適用。在沒有要求的情況下，滿足所有未注明“供選用”字樣的技術要求，則認為符合本標準。
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