DIN EN 60191-6-3-2001 半導體裝置的機械標準化.第6-3部分:表面安裝的半導體裝置包裝外廓圖繪制一般規則.包裝尺寸測量方法
作者：百檢網 時間：2021-07-14
中文標準名稱：半導體裝置的機械標準化.第6-3部分:表面安裝的半導體裝置包裝外廓圖繪制一般規則.包裝尺寸測量方法
英文標準名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000);
標準類型：H40
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：2001/6/1 12:00:00
中國標準分類號：H40
國際標準分類號：01.100.25;31.240
適用范圍：The document stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions which are classified into Form E.
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