標(biāo)準(zhǔn)號(hào):IEC 60191-6-13-2016
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體裝置的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化.第6-13部分:小間距球柵陣列(FBGA)和小間距盤柵陣列(FLGA)用頂部開(kāi)口型插座的設(shè)計(jì)指南
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
標(biāo)準(zhǔn)類型:L50
發(fā)布日期:1999/12/31 12:00:00
實(shí)施日期:1999/12/31 12:00:00
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào):L50
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào):31.080.01;31.240
引用標(biāo)準(zhǔn):IEC 60191-2-1966;IEC 60191-6-2009
適用范圍:This part of IEC 60191 specifies a design guideline of open-top-type semiconductor sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). In particular, this part of IEC 60191 establishes the outline drawings and dimensions of the open-top-type test and burn-in sockets applied to FBGA and FLGA.
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