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DIN EN 60749-20-2010 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第20部分:塑料封裝的表面安裝器件抗濕氣和焊接熱的綜合影響(IEC 60749-20-2008).德文版本EN 60749-2

作者：百檢網時間：2021-07-15

標準號：DIN EN 60749-20-2010
中文標準名稱：半導體器件.機械和氣候試驗方法.第20部分:塑料封裝的表面安裝器件抗濕氣和焊接熱的綜合影響(IEC 60749-20-2008).德文版本EN 60749-20-2009
英文標準名稱：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008); German version EN 60749-20:2009
標準類型：L40
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：2010/4/1 12:00:00
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：31.080.01
引用標準：IEC 60068-2-20-2008;IEC 60749-3;IEC 60749-35
適用范圍：This test method provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive.

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