GB/T 29845-2013 半導體制造設備的最終裝配、包裝、運輸、拆包及安放導則 現行
作者：百檢網 時間：2021-07-15
中文標準名稱：半導體制造設備的*終裝配、包裝、運輸、拆包及安放導則
英文標準名稱：Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
標準狀態：現行
發布日期：2013-11-12
實施日期：2014-04-15
中國標準分類號：L95
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會
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