20182007-T-610 集成電路用高純銅合金靶材 已發(fā)布
作者：百檢網(wǎng) 時間：2021-07-19
中文標準名稱：集成電路用高純銅合金靶材
英文標準名稱：High purity copper alloy target for integrated circuit
標準狀態(tài)：已發(fā)布
標準類型：國標計劃
發(fā)布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：1999/12/31 12:00:00
中國標準分類號：有研億金新材料有限公司
國際標準分類號：77.150.30
歸口單位：全國有色金屬標準化技術(shù)委員會
主管部門：中國有色金屬工業(yè)協(xié)會
起草單位：寧波江豐電子材料股份有限公司
起草人：曹歡歡
相近標準：GB/T 39159-2020 ?集成電路用高純銅合金靶材; ?集成電路用高純銅合金靶材;YS/T 936-2013 ?集成電路
標準制修訂：制訂
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