DINEN60749-21-2012 半導體器件機械和氣候試驗方法第21部分：可焊性
作者：百檢網 時間：2021-07-21
中文標準名稱：半導體器件機械和氣候試驗方法第21部分：可焊性
英文標準名稱：Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part21:Solderability(IEC60749-21:2011);GermanversionEN60749-21:2011
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：31.080.01
部分代替標準：DINEN60749-21-2005
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