GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸測試方法
作者：百檢網 時間：2021-07-29
中文標準名稱：硅片切口尺寸測試方法
英文標準名稱：Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers
標準類型：H17
發布日期：2011/1/10 12:00:00
實施日期：2011/10/1 12:00:00
中國標準分類號：H17
國際標準分類號：29.045
引用標準：GB/T 2828.1;GB/T 14264
適用范圍：1.本標準定性的提供了判定硅片基準切口是否滿足標準限度要求的非破壞性測試方法。本方法的測試原理同樣適用于其他切口尺寸的測量。2.本標準中物體平面尺寸為0.1mm時，通過20倍的放大后會在投影屏上形成2.0mm的影像，通過50倍放大后會產生5.0mm的投影。本方法可以發現切口輪廓上的*小尺寸細節。3.本標準不提供切口頂端的曲率半徑的測試。
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