GB/T 15878-2015 半導體集成電路 小外形封裝引線框架規范
作者：百檢網 時間：2021-07-31
中文標準名稱：半導體集成電路 小外形封裝引線框架規范
英文標準名稱：Semiconductor integrated circuits.Specification of leadframes for small outline package
標準類型：L56
發布日期：2015/5/15 12:00:00
實施日期：2016/1/1 12:00:00
中國標準分類號：L56
國際標準分類號：31.200
引用標準：GB/T 2423.60-2008;GB/T 2828.1-2012;GB/T 7092;GB/T 14112-2015;GB/T 14113;SJ 20129
適用范圍：本標準規定了半導體集成電路小外形封裝(SOP)引線框架(以下簡稱引線框架)的技術要求及檢驗規則。本標準適用于半導體集成電路小外形封裝沖制型引線框架。
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