GB/T 14862-1993 半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法
作者：百檢網 時間：2021-07-31
中文標準名稱：半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法
英文標準名稱：Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
標準類型：L55
發布日期：1993/12/30 12:00:00
實施日期：1994/10/1 12:00:00
中國標準分類號：L55
國際標準分類號：31.200
適用范圍： 本標準規定了半導體集成電路封裝結到外殼熱阻的測試方法。 本標準適用于半導體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結到外殼熱阻的測量。
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