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DIN EN 60191-6-2-2002 半導體器件的機械標準化.第6-2部分:表面安裝半導體器件封裝外形圖紙制備的一般規則.1.5mm、1.27mm和1.00mm 節球和柱式終端封裝的設計指南 (

作者:百檢網 時間:2021-08-02

標準號:DIN EN 60191-6-2-2002
中文標準名稱:半導體器件的機械標準化.第6-2部分:表面安裝半導體器件封裝外形圖紙制備的一般規則.1.5mm、1.27mm和1.00mm 節球和柱式終端封裝的設計指南 (IEC 60191-6-2:2001); 德文版本 EN 60191-6-2:2002
英文標準名稱:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages (
標準類型:L40
發布日期:1999/12/31 12:00:00
實施日期:2002/9/1 12:00:00
中國標準分類號:L40
國際標準分類號:01.100.25;31.240

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