IEC 60749-39-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗方法.第39部分:半導(dǎo)體器件使用的有機(jī)材料的濕氣擴(kuò)散性和水溶解性的測量
作者：百檢網(wǎng) 時間：2021-08-03
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗方法.第39部分:半導(dǎo)體器件使用的有機(jī)材料的濕氣擴(kuò)散性和水溶解性的測量
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
標(biāo)準(zhǔn)類型：L40
發(fā)布日期：1999/12/31 12:00:00
實(shí)施日期：1999/12/31 12:00:00
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號：L40
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號：31.240
適用范圍：This part of IEC 60749 details the procedures for the measurement of the characteristicproperties of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used in thepackaging of semiconductor components.These two material properties are important parameters for the effective reliabilityperformance of plastic packaged semiconductors after exposure to moisture and beingsubjected to high-temperature solder reflow.NOTE It is recommended that the moisture absorption parameters used in this standard be obtained from thematerial suppliers (such as the resin supplier).
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