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BS 4584-103.2-1990 印制電路板用覆箔板.第103部分:印刷電路連接專用材料.第2節:覆銅板制造用銅箔規范

作者：百檢網時間：2021-08-04

標準號：BS 4584-103.2-1990
中文標準名稱：印制電路板用覆箔板.第103部分:印刷電路連接專用材料.第2節:覆銅板制造用銅箔規范
英文標準名稱：Metal-clad base materials for printed wiring boards. Special materials used in connection with printed circuits. Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials
標準類型：L30
發布日期：1990/2/28 12:00:00
實施日期：1990/2/28 12:00:00
中國標準分類號：L30
國際標準分類號：31.180
適用范圍：For use in the manufacture of copper clad laminated sheets and of copper clad flexible materials used for printed wiring.

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