服務介紹
隨著技術的進步，各類半導體功率器件開始由實驗室階段走向商業應用，尤其以SiC為代表的第三代半導體器件國產化的腳步加快。但車用分立器件市場均被國外巨頭所把控，國產器件很難分一杯羹，主要的原因之一即是可靠性得不到認可。
?
測試周期：
2-3個月，提供全面的認證計劃、測試等服務
?
產品范圍：
二、三*管、晶體管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、閘流管等半導體分立器件
?
測試項目：
| 序號 | 測試項目 | 縮寫 | 樣品數/批 | 批數 | 測試方法 |
| 1 | Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test | TEST | 所有應力試驗前后均進行測試 | 用戶規范或供應商的標準規范 | |
| 2 | Pre-conditioning | PC | SMD產品在7、8、9和10試驗前預處理 | JESD22-A113 | |
| 3 | External Visual | EV | 每項試驗前后均進行測試 | JESD22-B101 | |
| 4 | Parametric Verification | PV | 25 | 3 Note A | 用戶規范 |
| 5 | High Temperature Reverse Bias | HTRB | 77 | 3 Note B | MIL-STD-750-1 M1038 Method A |
| 5a | AC blocking voltage | ACBV | 77 | 3 Note B | MIL-STD-750-1 M1040 Test Condition A |
| 5b | High Temperature Forward Bias | HTFB | 77 | 3 Note B | JESD22 A-108 |
| 5c | Steady State Operational | SSOP | 77 | 3 Note B | MIL-STD-750-1 M1038 Condition B（Zeners） |
| 6 | High Temperature Gate Bias | HTGB | 77 | 3 Note B | JESD22 A-108 |
| 7 | Temperature Cycling | TC | 77 | 3 Note B | JESD22 A-104 Appendix 6 |
| 7a | Temperature Cycling Hot Test | TCHT | 77 | 3 Note B | JESD22 A-104 Appendix 6 |
| 7a alt | TC Delamination Test | TCDT | 77 | 3 Note B | JESD22 A-104 Appendix 6 J-STD-035 |
| 7b | Wire Bond Integrity | WBI | 5 | 3 Note B | MIL-STD-750 Method 2037 |
| 8 | Unbiased Highly Accelerated Stress Test | UHAST | 77 | 3 Note B | JESD22 A-118 |
| 8 alt | Autoclave | AC | 77 | 3 Note B | JESD22 A-102 |
| 9 | Highly Accelerated Stress Test | HAST | 77 | 3 Note B | JESD22 A-110 |
| 9 alt | High Humidity High Temp. Reverse Bias | H3TRB | 77 | 3 Note B | JESD22 A-101 |
| 10 | Intermittent Operational Life | IOL | 77 | 3 Note B | MIL-STD-750 Method 1037 |
| 10 alt | Power and Temperature Cycle | PTC | 77 | 3 Note B | JESD22 A-105 |
| 11 | ESD Characterization | ESD | 30 HBM | 1 | AEC-Q101-001 |
| 30 CDM | 1 | AEC-Q101-005 | |||
| 12 | Destructive Physical Analysis | DPA | 2 | 1 NoteB | AEC-Q101-004 Section 4 |
| 13 | Physical Dimension | PD | 30 | 1 | JESD22 B-100 |
| 14 | Terminal Strength | TS | 30 | 1 | MIL-STD-750 Method 2036 |
| 15 | Resistance to Solvents | RTS | 30 | 1 | JESD22 B-107 |
| 16 | Constant Acceleration | CA | 30 | 1 | MIL-STD-750 Method 2006 |
| 17 | Vibration Variable Frequency | VVF | 項目16至19是密封包裝的順序測試。 （請參閱圖例頁面上的注釋H.） | JEDEC JESD22-B103 | |
| 18 | Mechanical Shock | MS | JEDEC JESD22-B104 | ||
| 19 | Hermeticity | HER | JESD22-A109 | ||
| 20 | Resistance to Solder Heat | RSH | 30 | 1 | JESD22 A-111 (SMD) B-106 (PTH) |
| 21 | Solderability | SD | 10 | 1 Note B | J-STD-002 JESD22B102 |
| 22 | Thermal Resistance | TR | 10 | 1 | JESD24-3,24-4,26-6視情況而定 |
| 23 | Wire Bond Strength | WBS | *少5個器件的10條焊線 | 1 | MIL-STD-750 Method 2037 |
| 24 | Bond Shear | BS | *少5個器件的10條焊線 | 1 | AEC-Q101-003 |
| 25 | Die Shear | DS | 5 | 1 | MIL-STD-750 |
| Method 2017 | |||||
| 26 | Unclamped Inductive Switching | UIS | 5 | 1 | AEC-Q101-004 Section 2 |
| 27 | Dielectric Integrity | DI | 5 | 1 | AEC-Q101-004 Section 3 |
| 28 | Short Circuit Reliability Characterization | SCR | 10 | 3 Note B | AEC-Q101-006 |
| 29 | Lead Free | LF | AEC-Q005 | ||
特級會員
廣州廣電計量檢測股份有限公司
國有企業500人以上獨立實驗室23個221
服務行業
材料船舶重工電子電器軌道交通航空航天化工化妝品環境機械設備計量校準建筑與工程軍工能源農業認證認可生物醫學食品特種設備消費品醫藥相關檢測
ISTA運輸包裝測試
3C產品檢測-CCC產品認證-缺陷檢查
動物源組織指令 (2003/32/EEC)_醫療器械CE認證
資產管理體系認證
400-101-7153
15201733840
