作者:百檢網(wǎng) 時間:2021-11-15 來源:互聯(lián)網(wǎng)
品牌 | GFQT | 類型 | 質(zhì)量檢測 |
型號 | 標(biāo)準(zhǔn)檢測 | 分類 | 第三方檢測機(jī)構(gòu) |
公司名稱 | 百檢網(wǎng)檢測技術(shù)有限公司 | 服務(wù)內(nèi)容 | 產(chǎn)品質(zhì)量檢測 |
產(chǎn)品規(guī)格 | GB ATSM EN | 檢測周期 | 5-7天 |
服務(wù)范圍 | 全國 | 數(shù)量 | 999 |
用途 | 質(zhì)量安全檢測 | 檢測內(nèi)容 | 樣品指標(biāo)檢測 |
測試能力 | 高效精準(zhǔn) | 服務(wù) | 專業(yè)熱誠 |
簡介:
CT技術(shù)能準(zhǔn)確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu),能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學(xué)等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結(jié)構(gòu)的型狀及尺寸,物體內(nèi)部的雜質(zhì)及分布等。
目的:
不破壞零件的前提下重建零件從內(nèi)而外的完整三維模型;材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測量及裝配正確性。
應(yīng)用范圍:
電子元器件、高精密元器件
測試步驟:
確認(rèn)樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析
典型圖片:
PCB內(nèi)層缺陷 | 陶瓷電容內(nèi)部缺陷 |
焊接質(zhì)量檢查 | BGA錫球虛焊 |
PCB內(nèi)層缺陷 | 陶瓷電容內(nèi)部缺陷 |
焊接質(zhì)量檢查 | BGA錫球虛焊 |
1、檢測行業(yè)全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務(wù),讓檢測更精準(zhǔn);
4、免費(fèi)初檢,初檢不收取檢測費(fèi)用;
5、自助下單 快遞免費(fèi)上門取樣;
6、周期短,費(fèi)用低,服務(wù)周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權(quán)威資質(zhì);
8、檢測報告權(quán)威有效、中國通用;
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