作者:百檢網 時間:2022-07-29 來源:互聯網
隨著電子工業無鉛化的要求,研究以Sn為基體的無鉛釬料與基板的界面反應日益增多。在電子產品中,常常以銅為基板材料,焊接和服役過程中焊料與銅基板之間界面上反應是引起廣泛關注的研究課題。由于SnAgCu無鉛焊料中Sn的含量較高,焊接溫度也比較高,導致了焊點中Cu的溶解速度和界面金屬間化合物的生長速度遠高于SnPb系焊料。相關研究表明,焊點與金屬接點間的金屬間化合物的形態和長大對焊點缺陷的萌生及發展、電子組裝件的可靠性等有十分重要的影響。
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