作者:百檢網 時間:2022-10-20
標準簡介
本標準規定了薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的要求、測試方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和貯存。 本標準適用于薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片(以下簡稱“基片”)的生產和采購,采用薄膜工藝的片式元件用氧化鋁陶瓷基片也可參照使用。前言
本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。本標準代替GB/T14620—1993《薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》,與GB/T14620—1993相比,主要變化如下:———增加了術語和產品標識(見第3章和第4章);———增加了對標稱氧化鋁含量不能小于實際含量的要求(見4.3);———細化了劃線前后可能對基片外形尺寸造成影響的指標(見5.2.2);———增加了對基片直線度的要求(見表2);———區分燒結和拋光基片(見表1和表5);———對基片翹曲度的測試進行了詳細說明(見附錄A)。本標準由中華人民共和國工業和信息化部提出。本標準由中國電子技術標準化研究院歸口。本標準起草單位:中國電子技術標準化研究院。本標準主要起草人:曹易、李曉英。本標準所代替標準的歷次版本發布情況:———GB/T14620—1993。1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準;
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用;
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;
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