標(biāo)準(zhǔn)簡介

GB/T18290的本部分適用于無焊壓入式連接,這種連接用于通信設(shè)備和采用類似技術(shù)的電子設(shè)備中。 壓 入式連接具有嵌入雙面或多層印制板電鍍通孔的壓入式接端。 另外,為了在規(guī)定環(huán)境條件下獲得穩(wěn)定的電氣連接,除試驗(yàn)程序外,本部分還規(guī)定了從工業(yè)使用實(shí)際出發(fā)的一些經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)資料。 本部分的目的是為了確定在規(guī)定的機(jī)械、電氣和大氣條件下壓入式連接的適用性。 按本部分僅對柔性壓入?yún)^(qū)域進(jìn)行鑒定。 使用實(shí)心壓入?yún)^(qū)域的有關(guān)資料在附錄A 中給出。
英文名稱：Solderless connections—Part 5:Press-in connections—General requirements,test methods and practical guidance
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
替代情況：替代GB/T 18290.5-2000
中標(biāo)分類：電子元器件與信息技術(shù)>>電子元件>>L23連接器
ICS分類：電子學(xué)>>電子電信設(shè)備用機(jī)電零部件>>31.220.10插頭和插座裝置、連接器
發(fā)布部門：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
發(fā)布日期：2015-12-31
實(shí)施日期：2016-07-01
出版日期：2016-07-01
頁數(shù)：28頁

前言

GB/T18290《無焊連接》由下列部分組成:———第1部分:無焊連接 繞接連接 一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則;———第2部分:無焊連接 壓接連接 一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則;———第3部分:無焊連接 可接觸無焊絕緣位移連接 一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則;———第4部分:無焊連接 不可接觸無焊絕緣位移連接 一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則;———第5部分:無焊連接 壓入式連接 一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則;———第6部分:無焊連接 絕緣刺破連接 一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則;———第7部分:無焊連接 彈簧夾連接 一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則;———第8部分:無焊連接 壓緊安裝式連接 一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則。本部分為GB/T18290的第5部分。本部分按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本部分代替GB/T18290.5—2000《無焊連接 第5部分:無焊壓入式連接 一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則》。本部分與GB/T18290.5—2000相比,主要變化如下:———增加了“零件”和“樣品”兩個(gè)定義(見第3章);———修訂電鍍通孔鍍后尺寸(見4.4.3.2);———增加了“制造廠的規(guī)范”(見4.6);———將“型式試驗(yàn)”改成“試驗(yàn)和測量方法”(見5.2);———增加了“顯微斷面”和“置換(維修)”(見5.2.2);———增加了“高溫”試驗(yàn),將“工業(yè)大氣腐蝕”試驗(yàn)刪除,以“流動(dòng)混合氣體腐蝕”試驗(yàn)代替(見5.2.4);———將“基本試驗(yàn)一覽表”和“完全試驗(yàn)一覽表”改成“鑒定試驗(yàn)一覽表”和“應(yīng)用試驗(yàn)一覽表”,并對樣品準(zhǔn)備進(jìn)行了調(diào)整(見5.3);———增加了附錄A。本部分使用翻譯法等同采用IEC60352-5:2003《無焊連接 第5部分:壓入連接 一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則》。為便于使用,本部分作了下列編輯性修改:———?jiǎng)h除了英制單位。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任。本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。本部分由全國電子設(shè)備用機(jī)電元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC166)歸口。本部分由貴州航天電器股份有限公司、深圳市奧拓電子有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院負(fù)責(zé)起草。本 部分主要起草人:王麗文、廖朝順、邱榮邦、陳奧、丁然。本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:———GB/T18290.5—2000。