標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

GB/T 2424的本部分參考GB/T 2423.28-2005，GB/T 2423.32-2008和IEC 60068-2-58:1989，為規(guī)范編寫者提供背景資料和建議。
英文名稱：Environmental testing - Part 2: Tests methods guidance on - Test T: Soldering Test
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
替代情況：替代GB/T 2424.17-1995
中標(biāo)分類：電工>>電工綜合>>K04基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法
ICS分類：試驗(yàn)>>19.040環(huán)境試驗(yàn)
發(fā)布部門：國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢.
發(fā)布日期：2008-12-30
實(shí)施日期：2009-11-01
出版日期：2009-11-01
頁數(shù)：20頁

前言

ＧＢ／Ｔ２４２４《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)》分為如下若干個(gè)部分：———第１部分：高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則；———第２部分：濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則；———第５部分：溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)；———第６部分：溫度／濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)；———第７部分：試驗(yàn)Ａ 和Ｂ（帶負(fù)載）用溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量；———第１０部分：大氣腐蝕加速試驗(yàn)的通用導(dǎo)則；———第１３部分：溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則；———第１４部分：太陽輻射試驗(yàn)導(dǎo)則；———第１５部分：溫度／低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則；———第１７部分：錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則；———第１９部分：模擬貯存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則；———第２２部分：溫度（低溫、高溫）和振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)導(dǎo)則；———第２５部分：試驗(yàn)導(dǎo)則　地震試驗(yàn)方法；———第２６部分：支持文件和導(dǎo)則　振動(dòng)試驗(yàn)選擇。本部分為ＧＢ／Ｔ２４２４ 的第１７部分。本部分等同采用ＩＥＣ６００６８?玻勃玻矗矗海保梗梗怠痘肪呈匝欏〉冢膊糠鄭菏匝欏∈匝椋裕何?焊試驗(yàn)導(dǎo)則》。為了便于理解使用，本部分僅做了如下編輯性修改：———將規(guī)范性引用文件中的ＩＥＣ６００６８?玻勃玻玻昂停桑牛茫叮埃埃叮釜玻勃玻擔(dān)醋?化為等同采用的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)；———“ＩＥＣ６００６８的本部分”一詞改為“ＧＢ／Ｔ２４２３的本部分”或“本部分”；———用小數(shù)點(diǎn)“．”代替作為小數(shù)點(diǎn)的逗號(hào)“，”；———?jiǎng)h除國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的前言。本部分代替ＧＢ／Ｔ２４２４．１７—１９９５《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)　錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則》。本部分與ＧＢ／Ｔ２４２４．１７—１９９５相比，主要技術(shù)性差異有：———補(bǔ)充了潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)導(dǎo)則。本部分由全國(guó)電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（ＳＡＣ／ＴＣ８）提出并歸口。本部分由信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所負(fù)責(zé)起草，上海市質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)技術(shù)研究院和廣州大學(xué)參與起草工作。本部分主要起草人：邱寶軍、鄒雅冰、盧兆明、徐忠根。