GB/T 32278-2015 碳化硅單晶片平整度測試方法
作者：百檢網 時間：2022-10-22
標準簡介
本標準規定了碳化硅單晶拋光片的平整度,即總厚度變化(TTV)、局部厚度變化(LTV)、彎曲度(Bow)、翹曲度(Warp)的測試方法。 本標準適用于直徑為50.8mm、76.2mm、100mm,厚度0.13mm~1mm 碳化硅單晶拋光片平整度的測試。英文名稱：Test method for flatness of monocrystalline silicon carbide wafers
標準狀態：現行
中標分類：冶金>>金屬理化性能試驗方法>>H21金屬物理性能試驗方法
ICS分類：冶金>>77.040金屬材料試驗
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫.
發布日期：2015-12-10
實施日期：2017-01-01
出版日期：2017-01-01
頁數：8頁
前言
本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)與全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分會(SAC/TC203/SC2)共同提出并歸口。本標準起草單位:北京天科合達藍光半導體有限公司、中國科學院物理研究所。本標準主要起草人:陳小龍、鄭紅軍、張瑋、郭鈺。相關標準
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