總則
除IEC 60269-1:2006規定外,補充下列要求。半導體設備保護用熔斷體應符合IEC 60269-1:2006所有要求,并且還應符合本部分規定的補充要求。
范圍和目的
本部分的補充要求適用于安裝在具有半導體裝置的設備上的熔斷體,該熔斷體適用于標稱電壓不超過交流1000 V或直流1500 V的電路。如適用,還可用于更高的標稱電壓的電路。
注1:此類熔斷體通君稱為“半導體熔斷體”。
注2r在多數情況下,組合設備的一部分可用作熔斷器底座。由于設備的多樣性,難以作出一般的規定﹔組合設備
是否適合作熔斷器底座,宜由用戶與制造廠協商。但是,如果采用獨立的熔斷器底座或熔斷器支持件,他們應符合IEC 60269-1:2006的相關要求。
注3:IEC60269-6專用于太陽能光伏系統的保護。
本部分的目的是確定半導體熔斷體的特性,從而在相同尺寸的前提下,可以用具有相同特性的其他型式的熔斷體替換半導體熔斷體。因此,本部分中特別規定了:
a)熔斷體的下列特性:
1)額定值;
2)正常工作時的溫升;3)耗散功率﹔
4)時間-電流特性;5)分斷能力;
6)截斷電流特性和It 特性;7)電弧電壓特性。
b)驗證熔斷體特性的型式試驗;)熔斷體標志﹔
d應提供的技術數據(見附錄BB)。
序號 | 檢測標準 | 檢測對象 | 檢測項目 | |
---|---|---|---|---|
1 | 低壓熔斷器 第4部分:半導體設備保護用熔斷體的補充要求 | 半導體設備保護用熔斷體 | 分斷能力驗證 | |
2 | 低壓熔斷器 第4部分:半導體設備保護用熔斷體的補充要求 | 半導體設備保護用熔斷體 | 溫升和耗散功率 | |
3 | 低壓熔斷器 第4部分:半導體設備保護用熔斷體的補充要求 | 半導體設備保護用熔斷體 | 約定不熔斷電流 | |
4 | 低壓熔斷器 第4部分:半導體設備保護用熔斷體的補充要求 | 半導體設備保護用熔斷體 | 約定熔斷電流 | |
5 | 低壓熔斷器 第4部分:半導體設備保護用熔斷體的補充要求 | 半導體設備保護用熔斷體 | 過載能力驗證 | |
6 | 低壓熔斷器 第4部分:半導體設備保護用熔斷體的補充要求 | 半導體設備保護用熔斷體 | 額定電流驗證 | |
7 | 低壓熔斷器 第4部分:半導體設備保護用熔斷體的補充要求 | 半導體設備保護用熔斷體 | 熔斷器支持件的布置 |
1、項目招投標:出具權威的第三方CMA/CNAS資質報告;
2、上線電商平臺入駐:質檢報告各大電商平臺認可;
3、用作銷售報告:出具具有法律效應的檢測報告,讓消費者更放心;
4、論文及科研:提供專業的個性化檢測需求;
5、司法服務:提供科學、公正、準確的檢測數據;
6、工業問題診斷:驗證工業生產環節問題排查和修正;
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5、出具報告、售后服務;
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1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
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