提供電路板微切片分析

　　1.PCB微切片 金相切片
　　樣品的切片分析屬于破壞性實驗，利用砂紙(或鉆石砂紙)作研磨，加上后續拋光，可處理出清晰的樣品剖面，是一種快速的樣品制備方法，處理樣品搭配相應的檢測設備(光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡)可以觀察樣品的剖面結構。
　　一般的切片分析流程：
　　切割，使用切割設備將樣品裁剪成合適的形狀尺寸；
　　填埋，使用填埋劑，將切割好的樣品鑲嵌成一個標準樣，增強產品的強度，減少研磨對其他非觀察面產生影響；
　　研磨，使用不同粗細的砂紙（或鉆石砂紙）進行研磨；
　　拋光，使用拋光布和拋光液，去除研磨過程中產生的細微劃痕；
　　觀察，以上步驟完成的樣品進入光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡觀測。
　　2.電路板氬離子研磨拋光
　　離子研磨在金相切片的基礎上再精修，氬離子研磨拋光來制樣，優化金相研磨導致的機械應力劃痕損傷，切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。 傳統的金相制樣方式已經不能滿足PCB分析的需要，所以需要用離子研磨的方式提高PCB 切片制樣質量。
　　金鑒實驗室提供 電路板氬離子研磨拋光
　　PCB微切片制樣分析 聯系邵工 ：152 0173 3840/140/96302
　　3.聚焦離子束FIB定點切割
　　在FIB-SEM 下對電路板指定位置進行微觀切格，觀察盲孔，PCB晶粒等分析。
　　聚焦離子束FIB定點切割 電路板 （ 圖片局部已做馬賽克處理 ）
　　除了一般IC結構觀察外，PCB、PCBA和LED等各種半導體行業的樣品都可以通過此方法進行樣品剖面觀察。
　　隨著產業的發展需要，傳統的金相制樣方式已經不能滿足PCB微孔分析的需要，所以需要用離子研磨 、FIB切割等方式提高PCB切片制樣質量。
　　傳統金相切片導致樣品表面形變 影響分析
　　機械拋光的缺點
　　PCB電路板微切片分析意義
　　切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。
　　PCB/PCBA的失效模式：
　　金鑒實驗室PCB服務范圍：
　　PCB檢測（可焊性、錫須、抗拉/剪切強度、染色起拔、切片分析、電遷移等）
　　可靠性與環境試驗（溫循、鹽霧、振動沖擊）
　　失效分析（潤濕不良、爆板、分層、CAF、開路、短路）
　　可靠性評價

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