作者:百檢網(wǎng) 時(shí)間:2022-07-27 來源:互聯(lián)網(wǎng)
在常規(guī)半導(dǎo)體檢測中,有時(shí)還采用破壞性的方法(如測PN結(jié)深度、鍵合強(qiáng)度等),較多的則屬非破壞性測試。但是即使采用非破壞性的檢測方法,一般也不在半導(dǎo)體器件和集成電路的半成品或在制品上進(jìn)行直接測量。
其原因是:
(1)避免由于工藝檢測引進(jìn)損傷和沾污;
(2)從半導(dǎo)體器件和集成電路的現(xiàn)成結(jié)構(gòu)上一般難以直接進(jìn)行所需的工藝半導(dǎo)體檢測項(xiàng)目。特別是當(dāng)集成電路的集成密度增加、圖形更加精細(xì)時(shí),更難從測量集成電路芯片直接判斷工藝中存在的問題。
因此,需要采用專門的測試樣片進(jìn)行測試。這些測試樣片有的用于檢驗(yàn)單項(xiàng)工藝步驟,有的則要經(jīng)受幾步連續(xù)工藝甚至完成全部工序之后才能進(jìn)行測試檢驗(yàn)。除了根據(jù)需要采用專門的測試樣片之外,在用于加工正式產(chǎn)品的晶片內(nèi)部,也在芯片圖形之間以適當(dāng)布局穿插一些包含各種測試結(jié)構(gòu)的測試芯片,或在每個(gè)正式芯片的邊角位置配置少量測試結(jié)構(gòu)。
這些半導(dǎo)體檢測的測試結(jié)構(gòu)都是和正式芯片一起經(jīng)歷著完全相同的工藝步驟。從這些測試結(jié)構(gòu)的測量中,可以較為可靠地了解到在同一晶片上所有芯片工藝控制的基本情況。
1、檢測行業(yè)全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實(shí)驗(yàn)室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對(duì)一服務(wù),讓檢測更精準(zhǔn);
4、免費(fèi)初檢,初檢不收取檢測費(fèi)用;
5、自助下單 快遞免費(fèi)上門取樣;
6、周期短,費(fèi)用低,服務(wù)周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權(quán)威資質(zhì);
8、檢測報(bào)告權(quán)威有效、中國通用;
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