組織結(jié)構(gòu)分析
作者：百檢網(wǎng) 時間：2021-12-06 來源：互聯(lián)網(wǎng)
金屬材料組織結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系密切。材料微觀組織結(jié)構(gòu)分析是以大型精密儀器為手段，深入到材料內(nèi)部的微觀世界，盡可能多地獲取研究對象的微觀結(jié)構(gòu)信息。中心擁有完整的材料微結(jié)構(gòu)分析方法和手段。
一、電子顯微鏡分析
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序號 | 檢測手段 | 服務(wù)項目 |
1 | 超高壓透射電子顯微鏡（HEHVEM） | 金屬結(jié)構(gòu)材料、功能材料的微觀組織、動態(tài)拉伸和電子輻照等試驗 |
2 | 高分辨透射電子顯微鏡（HRTEM） | 獲取材料原子級結(jié)構(gòu)像 |
3 | 熱場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FESEM） | 礦物分析 |
4 | 掃描電子顯微鏡（SEM） | 材料表層分析的有利手段，結(jié)合X射線能譜儀，能夠開展表面形貌、成分分布等分析，在材料鑒別、失效分析等方面作用顯著 |
5 | 分析電子顯微鏡 | 提供納米級微區(qū)成份分析 |
二、X衍射分析
為了進行物相的定性、定量和晶粒度分布的分析以及測定宏觀應(yīng)力，中心引進了可以進行表面鍍層、薄膜厚度及微結(jié)構(gòu)分析的帕納科公司X-Pert-MRD衍射儀。
服務(wù)項目：繪制圖譜、物相定性分析、物相定量分析、織構(gòu)分析、宏觀應(yīng)力分析、微觀應(yīng)力及晶粒度測試、點陣常數(shù)測定
三、金相分析
為了實現(xiàn)對材料進行低倍、高倍、偏光、相襯和微分偏光干涉襯度(DIC)等材料組織觀察，我中心引進了蔡司公司生產(chǎn)的研究級倒置式200MAT金相顯微鏡。
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序號 | 金相測試 | 服務(wù)項目 |
1 | 金相制樣 | 制樣 |
2 | 鈦合金 | 顯微組織 |
低倍缺陷、流線 | ||
3 | 純鈦 | 晶粒度 |
4 | 鋁合金 | 鑄造鋁合金針孔、變質(zhì)、過燒 |
變形鋁合金低倍組織 | ||
變形鋁合金高倍組織 | ||
5 | 銅合金 | 晶粒度 |
6 | 鎂合金 | 顯微組織、晶粒度、低倍組織及缺陷 |
7 | 醫(yī)用不銹鋼 | 非金屬夾雜、δ鐵素體、晶粒度 |
8 | 球墨鑄鐵 | 球化率 |
9 | 灰鑄鐵 | 石墨大小、石墨形態(tài)、珠光體數(shù)量 |
10 | 碳鋼 | 奧氏體晶粒度 |
11 | 鎳基高溫合金 | 晶粒度 |
12 | 銅的氫脆試驗 | 氫脆試驗 |
13 | 銅的脫鋅層 | 脫鋅層深度 |
14 | 鍍層/涂層厚度 | 厚度測量 |
15 | 鎢鉬合金 | 晶粒度 |
16 | 鉛錫合金 | 顯微組織 |
17 | 其它金屬及其合金 | 顯微組織 |
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