GB/T 32280-2015 硅片翹曲度測(cè)試 自動(dòng)非接觸掃描法
作者：百檢網(wǎng) 時(shí)間：2022-10-22
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅片翹曲度的非破壞性、自動(dòng)非接觸掃描測(cè)試方法。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于直徑不小于50mm，厚度不小于100μm的潔凈、干燥的切割、研磨、腐蝕、拋光、刻蝕、外延或其他表面狀態(tài)硅片的翹曲度測(cè)試。本方法可用于監(jiān)控因熱效應(yīng)和（或）機(jī)械效應(yīng)引起的硅片翹曲，也可用于砷化鎵、藍(lán)寶石等其他半導(dǎo)體晶片的翹曲度測(cè)試。英文名稱：Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
替代情況：被GB/T 32280-2022代替
中標(biāo)分類：冶金>>金屬理化性能試驗(yàn)方法>>H21金屬物理性能試驗(yàn)方法
ICS分類：冶金>>77.040金屬材料試驗(yàn)
發(fā)布部門：國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
發(fā)布日期：2015-12-10
實(shí)施日期：2017-01-01
作廢日期：2022-10-01 ?即將作廢 距離作廢日期還有16天
出版日期：2017-01-01
頁(yè)數(shù)：16頁(yè)
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC203)與全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分會(huì)(SAC/TC203/SC2)共同提出并歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:有研半導(dǎo)體材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海納半導(dǎo)體有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料質(zhì)量檢驗(yàn)中心、東莞市華源光電科技有限公司。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:孫燕、何宇、徐新華、王飛堯、張海英、樓春蘭、向興龍。相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
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