作者:百檢網 時間:2022-10-24
標準簡介
本標準規定了直徑300mm、p型、<100>晶向、電阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 硅單晶的技術要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸、貯存等。本標準適用于由直拉法制備的硅單晶,主要用于制作滿足集成電路IC用線寬0.13μm 及以下技術需求的300mm 硅單晶拋光片。前言
本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)提出并歸口。本標準起草單位:有研半導體材料股份有限公司、中國有色金屬工業標準計量質量研究所、萬向硅峰電子股份有限公司、寧波立立電子股份有限公司。本標準主要起草人:閆志瑞、孫燕、盧立延、張果虎、樓春蘭、劉培東、向磊。1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準;
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用;
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;
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