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GB/T 4937.30-2018 半導體器件機械和氣候試驗方法第30部分：非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理

作者：百檢網時間：2022-10-24

標準簡介

本部分規定了非密封表面安裝器件（SMDs）在可靠性試驗前預處理的標準程序。本部分規定了SMDs的預處理流程。 SMDs在進行規定的室內可靠性試驗（鑒定/可靠性監測）前，需按本部分所規定的流程進行適當的預處理，以評估器件的長期可靠性（受焊接應力的影響）。
英文名稱：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30:Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
標準狀態：現行
中標分類：電子元器件與信息技術>>半導體分立器件>>L40半導體分立器件綜合
ICS分類：電子學>>半導體器件>>31.080.01半導體器件綜合
發布部門：國家市場監督管理總局.
發布日期：2018-09-17
實施日期：2019-01-01
出版日期：2018-09-01
頁數：12頁

前言

半導體分立器件綜合相關標準

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